表面处理铜箔和电路基板

摘要

本发明提供与吸湿性低、具有优异的耐热性的液晶聚合物膜层压，剥离强度大且可以制成微细图案化的基板用复合材料的表面处理铜箔，它是在铜箔上附着粗化粒子形成粗化处理面的铜箔，它作为其表面粗糙度Rz为1.5～4.0μm，亮度值为30以下的表面处理铜箔，优选由粗化粒子形成的突起物的高度为1～5μm，在观察截面25μm的范围内大致均等地分布有6～35个，还优选各突起物的最大宽度为0.01μm以上，在25μm除以存在于25μm范围内的突起物个数得到的长度的2倍以下。

主权项

一种表面处理铜箔，其特征在于至少在铜箔的一个面上附着粗化粒子形成粗化处理面，上述粗化处理面的表面粗糙度Rz为1.5～4.0μm，由上述粗化粒子形成的突起物的高度为1μm～5μm，槽深为0.3μm以上的突起物在100μm×100μm的面积内分布有200～25000个，亮度值为30以下，所述槽深为进行表面粗化处理后的槽底和该突起物的顶点间的距离。