一种大功率芯片的封装结构及其专用芯片

摘要

本实用新型公开了一种大功率芯片的封装结构及其专用芯片，封装结构包括基板、焊接在所述基板上的芯片、导电基材，还包括一用于连接芯片与导电基材的导电连接件。导电连接件可以为一涂布或印刷有透明电极材料的树脂薄膜；所述树脂薄膜带有透明导电材料的一面分别连接芯片以及导电基材。导电连接件还可以为一涂布或印刷有透明导电油墨的导电玻璃。与现有技术相比，本实用新型将导电连接件覆盖在芯片和导电基材上，无需在芯片上制作电极、焊盘，具有下列优势：1、取消了顶部电极，减少了遮光，提高了单芯光通量；2、电流密度大，可以增加电流；3、薄膜封装，实现轻薄；4、无金线连接，增加了器件的稳定性；5、简化了工艺，降低了成本。

主权项

一种大功率芯片的封装结构，包括基板、焊接在所述基板上的芯片、导电基材，其特征在于：还包括一用于连接所述芯片与所述导电基材的导电连接件。