| 发明名称 | 液状环氧树脂组成物 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种胺系硬化剂的环氧树脂组成物，其保存性、焊料连接性优异且适用于倒装芯片型半导体装置的无流动制法。液状环氧树脂组成物，其特征在于包含：(A)液状环氧树脂；(B)胺系硬化剂；(C)含硫的苯酚化合物，相对于(A)成分及(B)成分的总量100重量份，含硫的苯酚化合物为1～20重量份；以及(D)无机填充剂，相对于(A)成分的环氧树脂100重量份，无机填充剂为50～900重量份。 | ||
| 申请公布号 | CN1970623B | 申请公布日期 | 2011.07.27 |
| 申请号 | CN200610140301.X | 申请日期 | 2006.11.20 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 浅野雅俊;加藤馨;隅田和昌 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08K5/17(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;C08K5/13(2006.01)N;C08K3/00(2006.01)N | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 一种液状环氧树脂组成物，其特征在于包含：(A)液状环氧树脂；(B)胺系硬化剂；(C)含硫的苯酚化合物，相对于(A)成分及(B)成分的总量100重量份，含硫的苯酚化合物为1～20重量份；以及(D)无机填充剂，相对于(A)成分的环氧树脂100重量份，无机填充剂为50～900重量份。 | ||
| 地址 | 日本东京千代田区大手町二丁目6番1号 | ||