发明名称 |
发光器件及其制造方法 |
摘要 |
本发明涉及发光器件及其制造方法。本发明的发光器件(1)具备:由具有凹坑的白色玻璃构成的玻璃基体(2)、向在该凹坑(5)的表面设置的贯通孔(3)中填充导电材料而形成的贯通电极(4a、4b)、在贯通电极(4a)上安装并且被凹坑5收纳的发光二极管元件(6)、以及密封发光二极管元件(6)的密封剂(7)。从而提高在玻璃材料上搭载了发光元件的发光器件的可靠性。 |
申请公布号 |
CN102136544A |
申请公布日期 |
2011.07.27 |
申请号 |
CN201110035122.0 |
申请日期 |
2011.01.25 |
申请人 |
精工电子有限公司 |
发明人 |
林惠一郎;釜森均;奧定夫;藤田宏之;塚越功二 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
何欣亭;王忠忠 |
主权项 |
一种发光器件,在表面有形成凹坑的玻璃基体上安装有发光元件,其特征在于,包括:形成在所述玻璃基体上的贯通电极;被搭载在所述贯通电极上并且被所述凹坑收纳的发光元件;以及为了密封所述发光元件而向所述凹坑供给的密封剂,所述凹坑是被在所述玻璃基体的表面一体地形成的突起包围的区域,所述玻璃基体,用反射所述发光元件发出的光的材料形成。 |
地址 |
日本千叶县千叶市 |