| 发明名称 | 薄型高导热金属基板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种薄型高导热金属基板，包括铜箔层、粘着层和绝缘导热聚合物层，所述绝缘导热聚合物层固定夹置于所述铜箔层和所述粘着层之间，绝缘导热聚合物层包括固体材料层和散热粉体层，粘着层包括树脂层和散热粉体层，本实用新型由于粘着层和绝缘导热聚合物层中都含有散热粉体，且产品整体厚度相对较薄，使得本实用新型散热效率高，绝缘导热聚合物层还起到绝缘抗电压击穿的作用。 | ||
| 申请公布号 | CN201910417U | 申请公布日期 | 2011.07.27 |
| 申请号 | CN201120003144.4 | 申请日期 | 2011.01.07 |
| 申请人 | 昆山雅森电子材料科技有限公司 | 发明人 | 陈辉;张孟浩;李建辉 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人 | 盛建德 |
| 主权项 | 一种薄型高导热金属基板，其特征在于：包括铜箔层、绝缘导热聚合物层和粘着层，所述绝缘导热聚合物层包括固体材料层和散热粉体层，所述粘着层包括树脂层和散热粉体层，所述绝缘导热聚合物层固定夹置于所述铜箔层和所述粘着层之间。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市黄浦江南路169号 | ||