刚挠性电路板及其制造方法

摘要

本发明提供一种刚挠性电路板以及其制造方法，刚挠性电路板(100)具有：挠性电路板(130)；第一绝缘层(20a)，配置于挠性电路板的侧方；第二绝缘层(10a)，层叠在挠性电路板的端部以及第一绝缘层的第一面侧；第三绝缘层(30a)，层叠在挠性电路板的端部以及第一绝缘层的第二面侧；第一导体(21)，将导电性糊剂填充到贯穿第一绝缘层(20a)的第一孔(21a)内而构成；第二导体(13)，将导体填充到贯穿第二绝缘层的第二孔(13a)内而构成；以及第三导体(33)，将导体填充到贯穿第三绝缘层的第三孔(33a)内而构成。并且，第一导体、第二导体以及第三导体被配置在同轴线(L1、L2)上，相互导通。

主权项

一种刚挠性电路板，将表面和背面中的一面设为第一面、另一面设为第二面，其特征在于，具有：挠性电路板；第一绝缘层，其配置于上述挠性电路板的侧方；第二绝缘层，其层叠在上述挠性电路板的端部以及上述第一绝缘层的、上述第一面侧上；第三绝缘层，其层叠在上述挠性电路板的端部以及上述第一绝缘层的、上述第二面侧上；第一导体，其是将导电性糊剂填充到贯穿上述第一绝缘层的第一孔内而构成；第二导体，其是将导体填充到贯穿上述第二绝缘层的第二孔内而构成；以及第三导体，其是将导体填充到贯穿上述第三绝缘层的第三孔内而构成，其中，上述第一导体、上述第二导体以及上述第三导体被配置在同轴线上，相互导通。