| 发明名称 |
Procédé pour souder des pièces métalliques les unes aux autres de façon qu'elles tiennent le vide, en particulier pour souder les boîtiers d'éléments à semiconducteur |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
FR1255355(A) |
申请公布日期 |
1961.03.10 |
| 申请号 |
FR19590809086 |
申请日期 |
1959.11.02 |
| 申请人 |
SIEMENS & HALSKE AKTIENGESELLSCHAFT |
发明人 |
|
| 分类号 |
B23K1/08;H01J5/28;H01L21/288;H01L21/50 |
主分类号 |
B23K1/08 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
