| 发明名称 | 一种LED模组及LED照明装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型适用于照明领域，提供了一种LED模组及LED照明装置，所述LED模组包括基板、固设于所述基板的壳体及多个LED芯片，所述壳体具有多排相互平行的反射腔体，所述LED芯片位于所述反射腔体内，所述反射腔体的两侧设有金属支架，所述LED芯片与两侧的金属支架电连接。本实用新型将LED芯片电连接于其两侧的金属支架，免去了LED芯片电极间的焊接，LED不易失效，极大地增强了LED模组的可靠性。 | ||
| 申请公布号 | CN201909198U | 申请公布日期 | 2011.07.27 |
| 申请号 | CN201020604879.8 | 申请日期 | 2010.11.12 |
| 申请人 | 深圳市瑞丰光电子股份有限公司 | 发明人 | 陈健平 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人 | 陈世洪 |
| 主权项 | 一种LED模组，包括基板、固设于所述基板的壳体及多个LED芯片，所述壳体具有多排相互平行的反射腔体，所述LED芯片位于所述反射腔体内，其特征在于，所述反射腔体的两侧设有金属支架，所述LED芯片与两侧的金属支架电连接。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区松白公路百旺信工业园二区第6栋 | ||