发明名称 |
发光元件的制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种发光元件,其包含一永久基板,其一表面同时具有n电路图案与p电路图案;一发光叠层,其一表面同时具有n电极与p电极,并与永久基板对位连结,使得n电极电性连结n电路图案,p电极电性连结p电路图案;其中上述发光叠层具有两个打线开口,分别露出n电路图案与p电路图案的两个打线区域,以提供后续打线工程的导线连接位置。相较于传统的倒装片式发光二极管元件,此结构可以简化管芯工艺,并大幅提高生产效率。本发明还披露了一种发光元件的制造方法。 |
申请公布号 |
CN102136533A |
申请公布日期 |
2011.07.27 |
申请号 |
CN201110043225.1 |
申请日期 |
2008.01.24 |
申请人 |
晶元光电股份有限公司 |
发明人 |
林锦源;吴仁钊;陈泽澎;王百祥 |
分类号 |
H01L33/00(2010.01)I;H01L21/78(2006.01)I |
主分类号 |
H01L33/00(2010.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
邱军 |
主权项 |
一种发光元件的制造方法,包含下列步骤:提供晶片,包含第一基板及形成于该第一基板之上的发光叠层;形成多个电极,该多个电极以电极图案排列于该发光叠层的一表面;提供第二基板;形成多个电路层,该多个电路层以电路图案排列于该第二基板的表面;进行对位连结,使得该电极图案电性连接该电路图案;以及切割该晶片以形成多个晶粒。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |