| 发明名称 | 树脂密封型半导体装置及其制造方法、引线框 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种树脂密封型半导体装置及其制造方法、引线框。防止因超声波A1引线接合牢固地将被固定在引线框上的各半导体芯片等和引线框的引线接合部接合以及切断引线框的外框时的外框的未切断部分而造成的各半导体芯片等产生短路的弊害。使引线框上的引线接合部等沿引线接合方向延伸，用连结引线等与引线框的外框连结，从而阻止超声波A1引线接合时的超声波振动力的发散，形成A1线与引线接合部等的牢固的接合。而且，树脂密封工序结束后，切断外框，但即使外框的未切断部分残留在树脂封装件的侧面的情况下，通过在连结引线等和其他悬吊引线等之间的外框上设有缺口等，防止连结引线等与悬吊引线等连结。 | ||
| 申请公布号 | CN101661893B | 申请公布日期 | 2011.07.27 |
| 申请号 | CN200910168127.3 | 申请日期 | 2009.08.28 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 | 发明人 | 佐佐木武;新藤昌浩;恩田和美 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/607(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/28(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种树脂密封型半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：将半导体芯片芯片接合于引线框上的岛的工序；用Al线对上述半导体芯片和上述引线框进行超声波引线接合的工序；对芯片接合有上述半导体芯片的上述引线框进行树脂密封的工序，上述引线框上的引线接合部沿着上述超声波的振动方向延伸。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||