发明名称 电子产品用包装结构
摘要 本实用新型公开了一种电子产品用包装结构,包括托盘(1),托盘(1)由边框(2)、支撑部(3)和凹槽(4)组成,边框(2)位于支撑部(3)的四周,凹槽(4)均匀分布在支撑部(3)之间,所述的凹槽(4)包括长方形区(5),长方形区(5)的长边沿径向设有凸出长方形区(5)的定位槽(6),长方形区(5)的短边沿径向设有凸出长方形区(5)的定位台(7);所述长方形区(5)和定位台(7)的侧壁上设有定位孔(8)。本实用新型的凹槽中设置不同深度的部位和定位孔的设计,使得电子产品会和凹槽紧密结合,同时边框进行的卡扣定位支撑处理,使包装的电子产品不会在运输过程中松动致使其出现扭歪变形,保证了电子产品的安全运输。
申请公布号 CN201907760U 申请公布日期 2011.07.27
申请号 CN201020685444.0 申请日期 2010.12.29
申请人 江苏高阳电子材料有限公司 发明人 徐德城
分类号 B65D71/70(2006.01)I 主分类号 B65D71/70(2006.01)I
代理机构 南京天华专利代理有限责任公司 32218 代理人 徐冬涛
主权项 一种电子产品用包装结构,包括托盘(1),托盘(1)由边框(2)、支撑部(3)和凹槽(4)组成,边框(2)位于支撑部(3)的四周,凹槽(4)均匀分布在支撑部(3)之间,其特征在于所述的凹槽(4)包括长方形区(5),长方形区(5)的长边沿径向设有凸出长方形区(5)的定位槽(6),长方形区(5)的短边沿径向设有凸出长方形区(5)的定位台(7);所述长方形区(5)和定位台(7)的侧壁上设有定位孔(8)。
地址 224001 江苏省盐城市亭湖区亭湖新区飞驰大道(汇源果汁对面)