发明名称 |
一种电脑键盘薄膜开关连接结构 |
摘要 |
一种电脑键盘薄膜开关连接结构,包括有上层线路及下层线路,上下层电路分别印刷在上下绝缘层上,上下层线路之间设有中隔板,中隔板上设有用于上下层电路之间电气贯通的通孔,其特征在于:所述上绝缘层及印刷其上的上层线路具有凹陷,其凹陷位于通孔中,凹陷下端面的上层线路同下层线路相连接导通。该连接结构,改进了现有连接方式,避开了现有连接方式的束缚,使薄膜开关设计简单化,节约使用空间,生产控制更方便,从而提高生产效率。 |
申请公布号 |
CN201910353U |
申请公布日期 |
2011.07.27 |
申请号 |
CN201120009017.5 |
申请日期 |
2011.01.13 |
申请人 |
嘉兴淳祥电子科技有限公司 |
发明人 |
徐方胜 |
分类号 |
H01H13/704(2006.01)I |
主分类号 |
H01H13/704(2006.01)I |
代理机构 |
北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 11310 |
代理人 |
张江涵 |
主权项 |
一种电脑键盘薄膜开关连接结构,包括有上层线路及下层线路,上下层电路分别印刷在上下绝缘层上,上下层线路之间设有中隔板,中隔板上设有用于上下层电路之间电气贯通的通孔,其特征在于:所述上绝缘层及印刷其上的上层线路具有凹陷,其凹陷位于通孔中,凹陷下端面的上层线路同下层线路相连接导通。 |
地址 |
314011 浙江省嘉兴市嘉兴经济开发区正原路 |