发明名称 |
一种合金拼接靶 |
摘要 |
一种合金拼接靶,涉及一种镀膜技术,基片对应靶材的不同成分位置分层摆放,其特征在于合金拼接靶由高合金半靶和低合金半靶拼接在一起,构成一个整体平面溅射靶:两个半靶分别加工出台阶,然后搭接一起。本发明结构简单,一块拼接合金靶、一次溅射实验便可以在基片上方便、快捷的制备不同成分的合金膜,且经济适用。 |
申请公布号 |
CN101463467B |
申请公布日期 |
2011.07.27 |
申请号 |
CN200910010044.1 |
申请日期 |
2009.01.09 |
申请人 |
沈阳化工学院 |
发明人 |
付广艳;刘群 |
分类号 |
C23C14/34(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/34(2006.01)I |
代理机构 |
沈阳技联专利代理有限公司 21205 |
代理人 |
张志刚 |
主权项 |
一种合金拼接靶,基片对应靶材的不同成分位置分层摆放,其特征在于,根据要获得的合金膜的成分确定合金靶的组元,两个组元或三个组元;一个组元作为合金基体,另一个或两个组元作为合金元素,分别炼制含合金元素低的合金靶半块(A),含合金元素高的合金靶半块(B),将两个半靶加工成厚度相等,且一端有其一半厚度的台阶,然后将两个半块靶拼接成一个整体合金靶。 |
地址 |
110142 辽宁省沈阳市经济技术开发区11号 |