发明名称 一种合金拼接靶
摘要 一种合金拼接靶,涉及一种镀膜技术,基片对应靶材的不同成分位置分层摆放,其特征在于合金拼接靶由高合金半靶和低合金半靶拼接在一起,构成一个整体平面溅射靶:两个半靶分别加工出台阶,然后搭接一起。本发明结构简单,一块拼接合金靶、一次溅射实验便可以在基片上方便、快捷的制备不同成分的合金膜,且经济适用。
申请公布号 CN101463467B 申请公布日期 2011.07.27
申请号 CN200910010044.1 申请日期 2009.01.09
申请人 沈阳化工学院 发明人 付广艳;刘群
分类号 C23C14/34(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/14(2006.01)I 主分类号 C23C14/34(2006.01)I
代理机构 沈阳技联专利代理有限公司 21205 代理人 张志刚
主权项 一种合金拼接靶,基片对应靶材的不同成分位置分层摆放,其特征在于,根据要获得的合金膜的成分确定合金靶的组元,两个组元或三个组元;一个组元作为合金基体,另一个或两个组元作为合金元素,分别炼制含合金元素低的合金靶半块(A),含合金元素高的合金靶半块(B),将两个半靶加工成厚度相等,且一端有其一半厚度的台阶,然后将两个半块靶拼接成一个整体合金靶。
地址 110142 辽宁省沈阳市经济技术开发区11号