| 发明名称 | 电子装置外壳及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种电子装置外壳，包括一金属基体及一陶瓷涂层，该金属基体的厚度为0.4~0.6mm，该陶瓷涂层通过热喷涂直接形成于该金属基体的表面上，该金属基体与该陶瓷涂层接触部分的表面为经过粗化处理的粗糙面。本发明还提供一种上述电子装置外壳的制作方法。 | ||
| 申请公布号 | CN102137554A | 申请公布日期 | 2011.07.27 |
| 申请号 | CN201010300735.8 | 申请日期 | 2010.01.26 |
| 申请人 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 发明人 | 朱永刚;丁大伟;杨桂云;关辛午;林兆焄;欧武政 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01)I;H05K5/04(2006.01)I;C23C4/10(2006.01)I;C23C4/02(2006.01)I;C23C4/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种电子装置外壳，包括一金属基体，其特征在于：该电子装置外壳还包括一陶瓷涂层，该金属基体的厚度为0.4~0.6mm，该陶瓷涂层通过热喷涂直接形成于该金属基体的表面上，该金属基体与该陶瓷涂层接触部分的表面为经过粗化处理的粗糙面 | ||
| 地址 | 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇富士康科技工业园F3区A栋 | ||