| 发明名称 | 铜或铜合金用表面处理剂及其应用 | ||
| 摘要 | 本发明的一个目的是提供一种表面处理剂和表面处理方法，所述表面处理剂在使用无铅焊料将电子部件等安装到印刷线路板上时，在构成印刷线路板的电路部件等的铜或铜合金的表面上形成具有优异耐热性的化学层，同时改进对焊料的润湿性且使得焊接性良好。此外，本发明的另一个目的是提供一种印刷线路板并提供一种焊接方法，所述印刷线路板通过使构成铜电路部件的铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触而得到，所述焊接方法包括：使铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触，然后使用无铅焊料进行焊接。本发明提供了一种铜或铜合金用表面处理剂，所述表面处理剂含有由式(I)表示的咪唑化合物：式中R<sub>1</sub>、R<sub>2</sub>和R<sub>3</sub>相同或不同且表示氢原子或具有1～8个碳原子的烷基；且选自R<sub>1</sub>、R<sub>2</sub>和R<sub>3</sub>中的至少一个是具有4个以上碳原子的烷基。<img file="dpa00001327659300011.GIF" wi="911" he="769" /> | ||
| 申请公布号 | CN102137953A | 申请公布日期 | 2011.07.27 |
| 申请号 | CN200980134177.8 | 申请日期 | 2009.09.01 |
| 申请人 | 四国化成工业株式会社 | 发明人 | 平尾浩彦;山地范明;村井孝行 |
| 分类号 | C23C22/52(2006.01)I;C23F11/14(2006.01)I;B23K1/20(2006.01)I;B23K35/36(2006.01)I;C07D233/64(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | C23C22/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 杨海荣;穆德骏 |
| 主权项 | 1.一种铜或铜合金用表面处理剂，所述表面处理剂包含由式(I)表示的咪唑化合物：<img file="FPA00001327659400011.GIF" wi="827" he="640" />式中R<sub>1</sub>、R<sub>2</sub>和R<sub>3</sub>相同或不同且表示氢原子或具有1～8个碳原子的烷基；且选自R<sub>1</sub>、R<sub>2</sub>和R<sub>3</sub>中的至少一个是具有4个以上碳原子的烷基。 | ||
| 地址 | 日本香川县 | ||