发明名称 门上凹陷区域两旁配有晶圆限制件模块的前开式晶圆盒
摘要 一种前开式晶圆盒,包括一盒体,具一侧面是形成一开口,其内部则是设有多个插槽可容置多个晶圆,并利用一门体与上述盒体的开口相结合以保护其内部的晶圆,其特征在于:门体的内表面配置有一凹陷区域,并于凹陷区域的边缘上各配置一晶圆限制件模块。晶圆限制件模块具有一底座并经由底座将晶圆限制件模块固定于凸出平台上,且底座的一长边上形成多个间隔排列的弯延部,每一弯延部与其自由端之间形成近似半圆形的凸出部,以由半圆形的凸出部的导槽与晶圆接触,来限制相对应的晶圆往该开口方向移动。
申请公布号 CN101673697B 申请公布日期 2011.07.27
申请号 CN200810149143.3 申请日期 2008.09.12
申请人 家登精密工业股份有限公司 发明人 林志铭;潘冠纶
分类号 H01L21/673(2006.01)I 主分类号 H01L21/673(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 汤保平
主权项 一种前开式晶圆盒,主要包括一盒体,该盒体内部设有多个插槽以容置多个晶圆,且在该盒体的一侧面形成一开口可供该多个晶圆的输入及输出,以及一门体,具有一外表面及一内表面,该门体以该内表面与该盒体的该开口相结合,并用以保护该盒体内部的该多个晶圆,其中该前开式晶圆盒的特征在于:该门体的该内表面配置一凹陷区域且该凹陷区域位于两凸出平台之间,并于该两凸出平台靠近该凹陷区域的边缘上各配置一限制件模块,所述限制件模块具有一底座并经由该底座将该限制件模块固定于该凸出平台上,且该底座的一长边上形成多个间隔排列的弯延部,每一该弯延部与其自由端之间形成近似半圆形的凸出部,且每一该限制件模块上的每一该近似半圆形的凸出部上配置一中央导槽且是相应地对齐,以由该半圆形的凸出部的中央导槽与晶圆接触。
地址 中国台湾台北县