| 主权项 |
一种双面雷射焊接机，包括：一循环输送机构；复数个匣式治具，设于该循环输送机构上，透过该循环输送机构执行一循环行程；一控制器，连接于该匣式治具，透过该控制器之控制，该匣式治具于该循环行程中依序执行启开及闭阖动作；一雷射焊接工作站，设于该循环行程的一固定位置，包括两组雷射焊接装置，相对于已闭阖之匣式治具之顶面及底面投射的电射光束。如申请专利范围第1项所述双面雷射焊接机，其中，该匣式治具包括一第一模块和一第二模块，该第一和第二模块具有可卡制定位一待焊零件之模槽。如申请专利范围第2项所述双面雷射焊接机，其中，该第一模块和该第二模块系藉由一旋转枢轴而相连。如申请专利范围第3项所述双面雷射焊接机，其中，该控制器与该旋转枢轴连接，控制该第二模块以该旋转枢轴为圆心而翻转。如申请专利范围第4项所述双面雷射焊接机，其中，该控制器包括一枢套于该旋转枢轴的齿轮，一与该齿轮啮合的齿条，一连接于齿条之滚子，以及一与该滚子呈常态接触之工作曲线，该工作曲线导引该齿条产生上下动程。如申请专利范围第1项所述双面雷射焊接机，其中，该循环输送机构系为一被动力系统控制而步进旋转的回转台，该复数个匣式治具设于该回转台邻近其圆周的位置。如申请专利范围第1项所述双面雷射焊接机，其更包括至少一零件引入工作站，位于该循环行程上一先于该雷射焊接工作站之固定位置。如申请专利范围第1项所述双面雷射焊接机，其更包括至少一成品引出工作站，位于该循环行程上一后于该雷射焊接工作站之固定位置。如申请专利范围第1项所述双面雷射焊接机，其更包括一施压器，位于该循环行程上一先于该雷射焊接工作站之固定位置，对闭阖的匣式治具施加一闭合压力。 |
