| 主权项 |
一种发光二极体封装结构，主要包含：一基板，该基板表面周缘朝上延伸出一墙面，该墙面内则围构出一空间；至少一发光二极体晶片，系固设于该基板墙面围构之空间内，且与该基板呈电性连结关系；一萤光透光板，系由可透光之材料混合萤光粉压制而成，且该萤光透光板系固设于墙面之顶面，藉此将该空间围构出一真空封闭空间者。如请求项1所述之发光二极体封装结构，其中该萤光透光板具有一内表面及一外表面，至少一表面则形成有一增亮部。如请求项2所述之发光二极体封装结构，该基板为铜合金或陶瓷制成之高导热基板，该萤光透光板可以为高透光之玻璃或压克力。如请求项2所述之发光二极体封装结构，该萤光透光板表面之增亮部为圆弧状或锯齿状花纹或凹凸微结构纹路或增亮镀膜。一种发光二极体封装结构，主要包含：一基板，该基板表面周缘朝上延伸出一墙面，该墙面内则围构出一空间；至少一发光二极体晶片，系固设于该基板墙面围构之空间内，且与该基板呈电性连结关系；一萤光透光板，包含一可透光板及一包覆于可透光板内之萤光片，且该萤光透光板系固设于墙面之顶面，藉此将该空间围构出一真空封闭空间者。如请求项5所述之发光二极体封装结构，其中该萤光透光板具有一内表面及一外表面，至少一表面则形成有一增亮部。如请求项6所述之发光二极体封装结构，该基板为铜合金或陶瓷制成之高导热基板，该萤光透光板可以为高透光之玻璃或压克力。如请求项6所述之发光二极体封装结构，该萤光透光板表面之增亮部为圆弧状或锯齿状花纹或凹凸微结构纹路或增亮镀膜。一种发光二极体封装结构，主要包含：一基板，该基板表面周缘朝上延伸出一墙面，该墙面内则围构出一空间；至少一发光二极体晶片，系固设于该基板墙面围构之空间内，且与该基板呈电性连结关系；一萤光透光板，包含一内表面及一外表面之可透光板，以及一设置于可透光板内表面之萤光片，该萤光透光板系固设于墙面之顶面，藉此将该空间围构出一真空封闭空间者。如请求项9所述之发光二极体封装结构，该可透光板至少外表面形成有一增亮部，该增亮部为圆弧状或锯齿状花纹或凹凸微结构纹路或增亮镀膜。 |
