| 主权项 |
一种转接器，包括：电路板；第一连接器，电性连接于电路板上以与第一对接电子装置相对接，所述第一连接器包括复数第一导电端子；第二连接器，电性连接于电路板上以与第二对接电子装置相对接，所述第二连接器包括复数第二导电端子，所述第一导电端子藉由电路板与所述第二导电端子电性连接；其中，所述第一连接器沿第一连接器之对接方向与所述电路板所在平面相垂直，所述第二连接器沿第二连接器之对接方向与电路板所在平面相平行。如申请专利范围第1项所述之转接器，其中所述电路板设有上表面及与上表面相互对应之下表面，所述第一导电端子与所述第二导电端子均自电路板之上表面安装于电路板上。如申请专利范围第2项所述之转接器，其中所述电路板上设有复数第一安装部及复数第二安装部，所述第一导电端子设有焊接于所述第一安装部上之第一焊接部，所述第二导电端子设有固定于所述第二安装部上之第二焊接部。如申请专利范围第3项所述之转接器，其中所述第一安装部与第二安装部均系上下贯穿电路板且分别排列为一排的安装孔，所述第一安装部所在排与所述第二安装部所在排相互垂直，所述第一焊接部与第二焊接部均垂直于电路板。如申请专利范围第3项所述之转接器，其中所述第一导电端子设有自第一焊接部竖直向上延伸之第一主体部，所述第二导电端子设有自第二焊接部顶端水平延伸之第二主体部，所述第二主体部与所述电路板相平行。如申请专利范围第5项所述之转接器，其中所述第二连接器设有用以固持所述第二导电端子的第二绝缘本体，所述第二绝缘本体设有位于第二绝缘本体末端的第二对接面及自第二对接面中间位置处凹陷之收容空间，所述电路板与第二导电端子相连接之一端水平收容于所述收容空间内。如申请专利范围第2项所述之转接器，其中所述转接器还包括外壳，所述外壳包括第一盖体及与第一盖体相固持之第二盖体，所述第一盖体与第二盖体组合成一收容腔，所述第二连接器及电路板均收容于所述收容腔内。如申请专利范围第7项所述之转接器，其中所述第一盖体设有顶盖及贯穿顶盖的安装口，所述第一连接器穿过所述安装口以与所述电路板相固定，所述顶盖还设有自安装口两侧向下延伸之延伸壁，所述延伸壁抵持于所述电路板之上表面。如申请专利范围第7项所述之转接器，其中所述第二盖体设有底壁及自底壁向上延伸之复数抵持杆，所述电路板两侧分别设有与所述抵持杆相扣持之凹口，所述抵持杆还设有向上抵持所述电路板之下表面的台阶部。如申请专利范围第7项所述之转接器，其中所述转接器还设有一固定于第一盖体内侧之铁片，所述铁片平行于所述电路板。一种转接器，包括：第一连接器，系与第一对接电子装置相对接，所述第一连接器包括第一绝缘本体及固定于第一绝缘本体内的复数第一导电端子，所述第一导电端子设有延伸出第一绝缘本体的第一焊接部；第二连接器，系与第二对接电子装置相对接，所述第二连接器包括第二绝缘本体及固定于第二绝缘本体内的复数第二导电端子，所述第二导电端子设置有延伸出第二绝缘本体的第二焊接部，所述第一焊接部与第二焊接部电性连接以相互传输讯号；以及外壳，系遮盖于第一连接器与第二连接器，所述外壳设有与第一连接器垂直连接的第一盖体，所述第二连接器所在平面与所述第一盖体相平行。如申请专利范围第11项所述之转接器，其中所述外壳还设有与第一盖体相固持之第二盖体，所述第一盖体与第二盖体之间形成一收容腔，所述第二连接器沿第二连接器对接方向收容于所述收容腔内。如申请专利范围第12项所述之转接器，其中所述外壳设有侧壁以及自侧壁向收容腔内突出的凸肋，所述第二连接器还包括套设于第二绝缘本体外侧以与所述凸肋相抵持之第二遮蔽壳体。如申请专利范围第12项所述之转接器，其中所述第一盖体设有顶盖及贯穿顶盖的安装口，所述第一连接器穿过所述安装口并向下延伸入所述收容腔内以使第一焊接部与第二焊接部均收容于所述收容腔内。如申请专利范围第11项所述之转接器，其中所述转接器还包括一电路板，所述第一焊接部与第二焊接部均焊接于所述电路板上。如申请专利范围第15项所述之转接器，其中所述电路板设有排列为一排以与所述第一焊接部相焊接的第二安装部以及排列为另外一排以与所述第二焊接部相焊接的第一安装部，所述第一安装部所在排垂直于所述第二安装部所在排。 |
