发明名称 风扇模组之导正销与系统模组之机壳
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.07.21
申请号 TW099223214 申请日期 2010.11.30
申请人 英业达股份有限公司 发明人 杨俊英;彭盈超;谢伯立
分类号 F16B19/02;H05K5/00 主分类号 F16B19/02
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼;李世章 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 一种风扇模组之导正销,适用以设置在一系统模组之一机壳上,以导引该机壳之复数个定位销分别对应穿设于该风扇模组之一机架之复数个定位孔中,该导正销包含:一导引部;以及一凹槽部,接合在该导引部之底部,其中该凹槽部之一内径小于该导引部之一内径,以在该导正销位于该机架之一导正孔中时,使该机架与该凹槽部之间具有一缓冲间隙。如请求项1所述之风扇模组之导正销,其中该导引部包含一导角结构设于该导引部之顶部周缘。如请求项2所述之风扇模组之导正销,其中该导角结构系一圆角。如请求项1所述之风扇模组之导正销,其中该导正销之高度大于每一该些定位销之高度。如请求项1所述之风扇模组之导正销,其中该导正销邻设于该些定位销之至少一者旁。一种系统模组之机壳,适用以装载一风扇模组,该系统模组之机壳包含:一底板,可承载该风扇模组;复数个定位销,设置在该底板上;以及至少一导正销,设置在该底板上,以导引该些定位销分别对应穿设于该风扇模组之一机架之复数个定位孔中,其中该至少一导正销可对应穿设在该机架之至少一导正孔中,且该至少一导正销之高度大于每一该些定位销之高度。如请求项6所述之系统模组之机壳,其中该至少一导正销包含:一导引部;以及一凹槽部,接合在该导引部之底部,其中该凹槽部之一内径小于该导引部之一内径,以在该至少一导正销位于该机架之该至少一导正孔中时,使该机架与该凹槽部之间具有一缓冲间隙。如请求项7所述之系统模组之机壳,其中该导引部包含一导角结构设于该导引部之顶部周缘。如请求项8所述之系统模组之机壳,其中该导角结构系一圆角。如请求项6所述之系统模组之机壳,其中该至少一导正销邻设于该些定位销之至少一者旁。
地址 台北市士林区后港街66号