| 主权项 |
一种导光板模仁之制造方法，其步骤包括：提供一基板并于该基板上形成细微结构；形成一第一金属层于该基板上，该第一金属层之厚度大于该基板之该细微结构的高度；涂布一光阻剂于该第一金属层上，并利用一光罩进行曝光及显影制程，以形成一光阻结构；去除无光阻剂遮蔽之该第一金属层，以形成一凹陷状结构；形成一第二金属层于该凹陷状结构之表面；以电铸制程形成一金属板于该第二金属层上；以及将该金属板及该第二金属层与该基板剥离，以得到一导光板模仁。如申请专利范围第1项所述之制造方法，其中提供金属材质的该基板，并利用微型钻头、雷射或铸模之机械加工方法形成该细微结构。如申请专利范围第1项所述之制造方法，其中利用电镀形成该第一金属层于该基板上。如申请专利范围第1项所述之制造方法，其中利用溅镀或化学镀膜技术形成该第二金属层。如申请专利范围第1项所述之制造方法，其中利用化学蚀刻去除该基板上于无光阻剂遮蔽之该第一金属层。 |
