| 主权项 |
一种卡连接器，包括绝缘本体，该绝缘本体设有侧壁及底壁；复数导电端子，收容于前述底壁中；遮蔽壳体，设置于绝缘本体上方，二者配合形成一个收容电子卡的收容空间；加强板，断面大致呈L形，其包括水平壁及竖直壁，水平壁收容并固持于绝缘本体，遮蔽壳体卡持于竖直壁。如申请专利范围第1项所述之卡连接器，其中所述竖直壁设有复数从上往下倾斜向外突出的突出部，遮蔽壳体设有侧板，每个侧板设有与突出部相扣合的扣持孔。如申请专利范围第2项所述之卡连接器，其中遮蔽壳体的侧部设有限位板，所述竖直壁设有冲压变形并阻挡于限位板前后的收容部。如申请专利范围第3项所述之卡连接器，其中限位板将遮蔽壳体的侧壁分为前后两个，且遮蔽壳体两侧限位板的间距小于侧板的间距；收容部由竖直壁向外冲压形成，收容部的前后两端阻挡于限位板的前后两端。如申请专利范围第4项所述之卡连接器，其中绝缘本体的侧壁设有前后两段，收容部及突出部设置于该两段侧壁之间。如申请专利范围第5项所述之卡连接器，其中绝缘本体前后两段侧壁的顶端设有向内凸伸的凸边，竖直壁的前后两端收容于凸边及底壁之间。如申请专利范围第2项所述之卡连接器，其中加强板的水平壁通过一体成型收容于绝缘本体的底壁。如申请专利范围第7项所述之卡连接器，其中所述水平壁设有冲压形成的向下突起的焊接部。如申请专利范围第8项所述之卡连接器，其中绝缘本体的底壁对应焊接部设有从下向上的凹陷部，焊接部遮覆于该凹陷部的底面，且焊接部的底面突出于底壁的下表面。如申请专利范围第9项所述之卡连接器，其中绝缘本体的底壁与水平壁相对应的部分设有一体成型时供模具穿过并固定加强板的穿孔。 |
