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一种可挠性印刷电路基板，系部份衬垫有补强板的可挠性印刷电路基板，其特征为：前述补强板，系形成为利用于经纬方向配置玻璃纤维所成之玻璃织布来进行强化的树脂层积板，并配置有用以切断前述玻璃纤维的加工孔，使前述玻璃纤维的长度成为15mm以下。如申请专利范围第1项之可挠性印刷电路基板，其中，前述补强板，系以前述玻璃织布作为基材的环氧树脂层积板。一种可挠性印刷电路基板的制造方法，系藉由利用以配置于经纬各方向之玻璃纤维所构成之玻璃织布来进行强化的树脂层积，而部份衬垫补强之可挠性印刷电路基板的制造方法，其特征为：于前述补强板之除了零件搭载端子附近以外的部分，以前述玻璃纤维的长度成为15mm以下的间隔，将用以切断前述玻璃纤维的加工孔，均等设置于前述补强板的板面，并将前述补强板层积于前述可挠性印刷电路基板的一部份。 |
