| 主权项 |
一种基板处理方法，用来从基板之表面除去抗蚀剂；其包含有：基板旋转步骤，使基板围绕着与其表面交叉之轴线旋转；基板加热步骤，与上述基板旋转步骤并行地，对基板加热；和抗蚀剂剥离液供给步骤，与上述基板旋转步骤和基板加热步骤并行地，对基板之表面供给被赋予超音波振动的抗蚀剂剥离液。如申请专利范围第1项之基板处理方法，其中，上述抗蚀剂剥离液供给步骤系供给SPM作为上述抗蚀剂剥离液之步骤。如申请专利范围第1或2项之基板处理方法，其中，上述抗蚀剂剥离液供给步骤系从组装有超音波振动器之喷嘴朝基板表面吐出经上述超音波振动器赋予超音波振动之抗蚀剂剥离液之步骤。如申请专利范围第1项之基板处理方法，其中，其更包含有：供给位置移动步骤，该供给位置移动步骤系与上述抗蚀剂剥离液供给步骤并行地，用来使基板表面的抗蚀剂剥离液之供给位置，在与基板之旋转方向交叉之方向移动。如申请专利范围第1项之基板处理方法，其中，上述基板加热步骤系对基板之表面之相反侧之背面供给既定温度之流体，用来对基板进行加热之步骤。一种基板处理装置，用来从基板之表面除去抗蚀剂；其包含有：基板旋转机构，保持基板，使该基板围绕着与基板之表面交叉之轴线进行旋转；基板加热机构，对透过上述基板旋转机构旋转之基板进行加热；抗蚀剂剥离液供给机构，将抗蚀剂剥离液供给到透过上述基板旋转机构旋转之基板之表面；超音波振动赋予机构，用来对透过上述抗蚀剂剥离液供给机构供给到基板之表面的抗蚀剂剥离液赋予超音波振动；和控制单元，用来控制上述基板加热机构、上述抗蚀剂剥离液供给机构和上述超音波振动赋予机构，藉以对透过上述基板旋转机构旋转之基板加热，并对该基板之表面供给被赋予超音波振动的抗蚀剂剥离液。如申请专利范围第6项之基板处理装置，其中，上述抗蚀剂剥离液供给机构系供给SPM作为上述抗蚀剂剥离液。如申请专利范围第6或7项之基板处理装置，其中，上述抗蚀剂剥离液供给机构包含有朝基板表面吐出上述抗蚀剂剥离液之抗蚀剂剥离液喷嘴，上述超音波振动赋予机构包含有超音波振动器，该超音波振动器被组装在上述抗蚀剂剥离液喷嘴，并对从该抗蚀剂剥离液喷嘴朝基板表面吐出之上述抗蚀剂剥离液赋予超音波振动。 |
