| 主权项 |
一种背光模组，其包括一导光板及至少一点光源，该导光板具有一个入光面，该点光源靠近该入光面，该背光模组还包括填充该入光面与该点光源之间之黏胶体，其改良在于：该导光板之入光面形成有微结构。如申请专利范围第1项所述之背光模组，其中该点光源为发光二极体，该发光二极体包括基座，一位于基座上之发光晶片与一封装该发光晶片之透明树脂，该透明树脂具有一光出射面，该黏胶体填充于该光出射面与该导光板之入光面之间之间隙。如申请专利范围第1项所述之背光模组，其中该导光板该导光板的厚度为0.075毫米至0.8毫米。如申请专利范围第1项所述之背光模组，其中该导光板的材质为甲基丙烯酸甲酯、聚酯或聚碳酸酯之一或其组合。如申请专利范围第1项所述之背光模组，其中该黏胶体由紫外光固化胶或热固化胶固化而成。如申请专利范围第1项所述之背光模组，其中该黏胶体由掺杂有萤光粒子之紫外光固化胶或热固化胶固化而成。一种背光模组之制备方法，其包括如下步骤：提供一薄膜基材，与一框架；冲压该薄膜基材形成预制孔；将点光源固定于该预制孔内；于该点光源及与该点光源光相对之预制孔之孔壁之间注入黏胶；固化该黏胶形成黏胶体；裁切该形成有黏胶体之薄膜基材，形成带有点光源与黏胶体之导光板；及将该带有点光源与黏胶体之导光板与该框架组装成型。如申请专利范围第7项所述之背光模组之制备方法，其中该注入黏胶之方法为点胶。如申请专利范围第7项所述之背光模组之制备方法，其中该黏胶内掺杂有萤光粒子。如申请专利范围第7项所述之背光模组之制备方法，其中该固化之方法为热固化及紫外光固化之一。一种背光模组之制备方法，其包括如下步骤：提供一框架，一导光板与一点光源，其中，该导光板具有一入光面，该点光源具有一光出射面；使该点光源之光出射面朝向该导光板之入光面，并将两者与该框架相组装；于该点光源之光出射面与该导光板之入光面之之间注入黏胶；及固化该黏胶形成黏胶体。如申请专利范围第11项所述之背光模组之制备方法，其中该导光板固定于该框架之方法为超声波结合与胶贴合之一。 |
