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一种壳体，其包括一金属基材及形成于该金属基材表面之涂层，该涂层包括处于外表面之外覆层，其改良在于：该涂层还包括一黏合层，其位于该外覆层与该金属基材之间且与该外覆层相连。如申请专利范围第1项所述之壳体，其中该金属基材之材质为镁合金、铝合金及不锈钢之一或其组合物。如申请专利范围第1项所述之壳体，其中该黏合层之材质包括含氯聚烯烃。如申请专利范围第3项所述之壳体，其中该黏合层之材质还包括羟基聚合物、胺基聚合物、羧基聚合物及环氧基聚合物之一或其组合。如申请专利范围第1项所述之壳体，其中该黏合层之厚度为1微米至20微米。如申请专利范围第1项所述之壳体，其中该涂层还包括一与该基材表面相连之底层。如申请专利范围第6项所述之壳体，其中该底层之厚度可为1微米至30微米。如申请专利范围第6项所述之壳体，其中该涂层还包括一位于该底层与该黏合层之间之镀膜层。如申请专利范围第8项所述之壳体，其中该镀膜层之材质为锡、铝、矽铝合金、钛、碳化钛、氮化钛、镉、铟、二氧化矽及不锈钢之一或其组合物。如申请专利范围第8项所述之壳体，其中该镀膜层为电绝缘层。如申请专利范围第8项所述之壳体，其中该镀膜层之厚度为10奈米至10微米。如申请专利范围第1项所述之壳体，其中该外覆层之材质包括丙烯酸树脂。如申请专利范围第1项所述之壳体，其中该外覆层之厚度为10微米至80微米。一种表面处理方法，其包括以下步骤：于一金属基材表面涂布黏合剂，形成黏合层；及于该黏合层上涂布面漆，形成外覆层。如申请专利范围第14项所述之表面处理方法，其中该黏合剂包括含氯聚烯烃。一种表面处理方法，其包括以下步骤：于一金属基材表面涂布底漆，形成一底层；于该底层沈积一镀膜层；于该镀膜层上涂布黏合剂，形成一黏合层；及于该黏合层上涂布面漆，形成外覆层。如申请专利范围第16项所述之表面处理方法，其中该黏合剂包括含氯聚烯烃。如申请专利范围第16项所述之表面处理方法，其中该沈积为物理气相沈积或绝缘真空镀膜。 |
