发明名称 发光装置及电子机器
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.07.21
申请号 TW095144235 申请日期 2006.11.29
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 洼田岳彦;神田荣二;野泽陵一
分类号 H01L51/56 主分类号 H01L51/56
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种发光装置,其特征乃具有:连接于电源线与发光元件间的第1电晶体、和电性连接前述第1电晶体之汲极与前述发光元件的元件导通部、和连接于前述第1电晶体之闸极电极与前述第1电晶体之汲极间的第2电晶体、和电性连接前述第1电晶体之闸极电极与前述第2电晶体的连接部;前述电源线乃延伸存在于第1之方向,交叉于前述第1之方向的方向中,前述元件导通部及前述连接部乃对于前述电源线而言,位于设置前述第1电晶体侧者。如申请专利范围第1项之发光装置,其中,于基板上,具备沿第1之方向配列之复数之画素;前述各个复数之画素乃具有发光元件、和前述第1电晶体、和前述元件导通部、和前述第2电晶体、和前述连接部;前述电源线乃在前述复数之画素,延伸存在于第1之方向。如申请专利范围第1项之发光装置,其中,前述元件导通部、前述连接部、及前述电源线乃形成于第1之层。如申请专利范围第1项之发光装置,其中,前述电源线乃具有第1之电源线、和第2之电源线;前述元件导通部及前述连接部乃配置于前述第1之电源线与前述第2之电源线间之范围。如申请专利范围第1项之发光装置,其中,具备电性连接于前述第1电晶体之闸极电极之电容元件;前述第1电晶体之闸极电极乃平面视之,配置于前述电容元件与前述元件导通部之间,前述电源线乃包含延伸存在于前述第1之方向之第1部分;前述电源线之前述第1之部分乃与前述电容元件重合。如申请专利范围第5项之发光装置,其中,具备连接于选择线与前述电容元件之间的选择电晶体;前述第1电晶体之闸极电极乃介着成为开启状态之前述选择电晶体,设定于对应在从资料线供给之资料信号的电位,平面视之,前述电容元件乃配置于前述选择电晶体与前述第1电晶体之间。如申请专利范围第5项之发光装置,其中,于前述第1之方向中,前述选择电晶体乃配置于沿前述第1之方向之一方之侧,前述第2电晶体乃配置于沿前述第1之方向之另一方之侧。一种发光装置,使连接于电源线与发光元件间之第1电晶体、和电性连接前述第1电晶体之汲极与前述发光元件的元件导通部、和连接于前述第1电晶体之闸极电极与前述第1电晶体之汲极间的第2电晶体、和电性连接前述第1电晶体之闸极电极与前述第2电晶体的连接部,配置于基板上之发光装置,其特征乃平面视之,于前述元件导通部与前述连接部之间,位有前述第1电晶体。一种发光装置,使连接于电源线与发光元件间之第1电晶体、和电性连接前述第1电晶体之汲极与前述发光元件的元件导通部、和连接于前述第1电晶体之闸极电极与前述第1电晶体之汲极间的第2电晶体、和电性连接前述第1电晶体之闸极电极与前述第2电晶体的连接部,配置于基板上之发光装置,其特征乃前述电源线乃延伸存在于第1之方向,前述第1之方向中,前述元件导通部乃对于前述第1电晶体而言,配置于一方之侧,前述连接部乃对于前述第1电晶体而言,配置于另一方之侧。如申请专利范围第7项之发光装置,其中,前述电源线乃包含延伸存在于第1之方向之第1部分;前述元件导通部、前述连接部、及前述电源线乃形成于第1之层。如申请专利范围第7项之发光装置,其中,具备电性连接于前述第1电晶体之闸极电极的电容元件;平面视之,前述电容元件乃配置于前述第1电晶体与前述连接部之间;前述电源线乃包含延伸存在于第之方向之第1部分;前述电源线之第1之部分乃与前述电容元件重合。如申请专利范围第10项之发光装置,其中,具备连接于选择线与前述电容元件之间的选择电晶体;前述第1电晶体之闸极电极乃介着成为开启状态之前述选择电晶体,设定于对应在从资料线供给之资料信号的电位;平面视之,前述电容元件乃配置于前述选择电晶体与前述第1电晶体之间。如申请专利范围第1项之发光装置,其中,前述电源线乃具有延伸存在于前述第1之方向之第1之部分、和延伸存在于与前述第1之方向交叉之第2之方向的第2之部分。一种电子机器,其特征乃具备如申请专利范围第1项至第13项之任一项之发光装置。
地址 日本