| 主权项 |
一种防止基板翘曲之加压治具，适用于将多个表面分别黏着有一散热环之基板压平，该加压治具包括：一底板，该底板系被区分为多个承载区域，且该些基板分别配置于该些承载区域上；多个等高度块，设置于该底板上，且位于该些承载区域以外之区域；多个盖板，分别配置于该些基板之该些散热环上；一压板，位于该底板上方，且架设于该些等高度块上，该压板具有多个分别对应于该些盖板之弹性件，且各该弹性件适于压触相对应之该盖板；以及多个定位销，适于将该压板固定于该些等高度块上。如申请专利范围第1项所述之防止基板翘曲之加压治具，其中该些承载区域系呈矩阵型式排列。如申请专利范围第1项所述之防止基板翘曲之加压治具，其中该些弹性件系为具有相同规格之弹簧。如申请专利范围第1项所述之防止基板翘曲之加压治具，其中该些弹性件系提供相同之压力于该些盖板。如申请专利范围第1项所述之防止基板翘曲之加压治具，其中各该弹性件具有一压合端，以藉该压合端压触该盖板。一种封装方法，包括：提供多个晶片封装结构半成品，其中各该晶片封装结构半成品至少包括一基板以及配置于该基板上且与其电性连接之一晶片；进行一点胶制程，以将一底胶填充于各该晶片封装结构半成品之该晶片与该基板之间；进行一第一烘烤制程，以固化该底胶；于各该基板上形成一接着胶，其中该接着胶是位于该晶片外围之区域；将多个散热环分别配置于该些基板上，使各该散热环透过该接着胶黏着于该基板上；提供一如申请专利范围第1项所述之防止基板翘曲之加压治具，将该些晶片封装结构半成品分别配置于该些承载区域上，且将该些盖板分别配置于该些基板之该些散热环上；以及将该压板固定于该些等高度块上，使该些弹性件分别压触该些盖板及该些散热环上。如申请专利范围第6项所述之封装方法，其中在将该压板固定于该些等高度块上之后，更包括进行一第二烘烤制程，以固化该接着胶并同时藉由该加压治具压平各该散热环及相对应之该基板。如申请专利范围第7项所述之封装方法，其中在进行该第二烘烤制程之后，更包括提供多个实心散热片，并将该些实心散热片分别固定于该些散热环上。如申请专利范围第8项所述之封装方法，其中该晶片与该实心散热片之间更包含一散热胶。如申请专利范围第6项所述之封装方法，其中各该晶片封装结构半成品更包括多个凸块，配置于该晶片与该基板之间，以电性连接该基板与该晶片。 |
