发明名称 电路基板检查用转接器及电路基板检查装置
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.07.21
申请号 TW094105063 申请日期 2005.02.21
申请人 JSR股份有限公司 发明人 木村洁;下田杉郎
分类号 G01R31/304 主分类号 G01R31/304
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种电路基板检查用转接器,属于具有在表面复数连接电极按照对应于检查对象的电路基板的被检查电极图案的图案所形成的连接用配线板,及装卸自如地设于该连接用配线板的表面上的各向异性导电性弹性体薄片,其特征为:上述各向异性导电性弹性体薄片,是被接触于上述电路基板的表面的表面粗糙度为0.5至5 μm,且接触于上述连接用配线板的背面的表面粗糙度为0.3 μm以下;上述连接用配线板是具有连接电极分别露出于其表面地所形成的绝缘层,该绝缘层的表面的表面粗糙度为0.2 μm以下。一种电路基板检查用转接器,属于具有在表面分别由电流供给用连接电极及电压测定用连接电极所构成的复数连接电极组按照对应于检查对象的电路基板的被检查电极图案的图案所形成的连接用配线板,及装卸自如地设于该连接用配线板的表面上的各向异性导电性弹性体薄片,其特征为:上述各向异性导电性弹性体薄片,是被接触于上述电路基板的表面的表面粗糙度为0.5至5 μm,且接触于上述连接用配线板的背面的表面粗糙度为0.3 μm以下;上述连接用配线板是具有连接电极组分别露出于其表面地所形成的绝缘层,该绝缘层的表面的表面粗糙度为0.2 μm以下。如申请专利范围第1项或第2项所述的电路基板检查用转接器,其中,各向异性导电性弹性体薄片,是在弹性高分子物质中含有表示磁性的多数导电性粒子所成,藉由该导电性粒子配向成朝厚度方向排列地形成有复数导电性粒子所致的连锁者。如申请专利范围第3项所述的电路基板检查用转接器,其中,各向异性导电性弹性体薄片,是导电性粒子所致的连锁以分散于面方向的状态下所形成者。一种电路基板检查装置,其特征为:具备申请专利范围第1项至第4项中任一所述的电路基板检查用转接器。
地址 日本