| 主权项 |
一种积体电路封装构造测试方法，该积体电路封装构造具有一基板设有复数个第一接垫，该些第一接垫系以一第一雏菊电路图案连接，每一该第一接垫设有一焊锡凸块，该积体电路封装构造测试方法包含：提供一测试板，具有复数个第二接垫，该些第二接垫系以一第二雏菊电路图案连接，且每一该第二接垫与复数个测试垫连接，该测试板包含一对主测试垫，当该主测试垫被通过电源时，该些第二接垫亦通过电流；将该积体电路封装构造设置于该测试板上，其中该些第二接垫与该些第一接垫电性连接；及对该积体电路封装构造施加一温度循环测试与一电源时，该电源经该测试垫、该第一以及第二雏菊电路图案而通过该些焊锡凸块；及在给予该电源之步骤后，更包含测量该等焊锡凸块之一阻抗值，其中当该阻抗值大于一预定值时，判定该积体电路封装构造有焊锡凸块失效。如申请专利范围第1项所述之积体电路封装构造测试方法，其中该些第二接垫系藉由该些焊锡凸块与该些第一接垫电性连接。 |
