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Trägerelement (2) für einen IC-Baustein (21) zum Einbau in den Kartenkörper einer Chipkarte (1), bestehend aus elektrischen Schreib-/Lesekontakten (20), die mit entsprechenden Anschlußpunkten (21A) auf dem IC-Baustein (21) über Bonddrähte (22) elektrisch leitend verbunden sind, wobei der IC-Baustein (21) und die Bonddrähte (22) sowie die Anschlußstellen (21A) der Bonddrähte (22) am IC-Baustein (21) und an den Schreib-/Lesekontakten (20) mit einer schützenden Vergußmasse (24) umgeben sind, wobei das Trägerelement ein Kontaktierungs- und Tragelement (23) aus Metall aufweist, das unter Ausbildung von Schreib-/Lesekontakten in elektrisch gegeneinander isolierte Kontaktzungen (23A) unterteilt ist und wobei auf der dem IC-Baustein (21) zugewandten Seite des Kontaktierungs- und Tragelements (23) eine die Kontaktzungen (23A) und die isolierenden Bereiche zwischen diesen bedeckende Klebefolie (3) angeordnet ist, wobei die Klebefolie Kontaktzugangsöffnungen (31) jeweils für die Durchführung der Bonddrähte (22) zu den Schreib-/Lesekontakten (20) aufweist dadurch gekennzeichnet, daß die Klebefolie (3) die Kontaktzungen (23A) und die isolierenden Bereiche zwischen diesen... |
