| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Sensorvorrichtung, aufweisend eine flexible Leiterplatte (111) mit einem Befestigungsabschnitt (120, 121) für eine Chipstruktur (140, 141, 145), eine auf dem Befestigungsabschnitt (120, 121) der flexiblen Leiterplatte (111) angeordnete Chipstruktur (140, 141, 145), und ein Dämpferelement (160) zum Dämpfen der Chipstruktur (140, 141, 145) gegenüber mechanischen Einflüssen. Der Befestigungsabschnitt (120, 121) der flexiblen Leiterplatte (111), die Chipstruktur (140, 141, 145) und das Dämpferelement (160) sind zueinander übereinander angeordnet. |
