发明名称 晶圆承载盒之开启装置
摘要
申请公布号 TWM408118 申请公布日期 2011.07.21
申请号 TW100204043 申请日期 2011.03.08
申请人 瑞晶电子股份有限公司 发明人 苏嘉宏;锺盛杰
分类号 H01L21/00 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人 黄志扬 台北市中山区长安东路1段23号10楼之1
主权项 一种晶圆承载盒之开启装置,用以开启一晶圆承载盒,以卸载容置于该晶圆承载盒内之晶圆,该晶圆承载盒具有一盖体,且该盖体表面设有一控制该晶圆承载盒之开阖的栓锁,该栓锁具有一方形凹槽,该晶圆承载盒之开启装置包括有:一相邻设置于该晶圆承载盒之盖体一侧的开盒件;一配合该栓锁的锁钥,该锁钥设置于该开盒件对应该盖体的一侧表面,且具有一轴部以及一对应该方形凹槽的开锁部,该开锁部垂直该轴部,并设置于该轴部的一端而突出于该开盒件的表面,该开锁部两端之宽度小于中心之宽度,因而该开锁部两端距离该方形凹槽的间距大于该开锁部中心距离该方形凹槽的间距。如申请专利范围第1项所述之晶圆承载盒之开启装置,其中该开盒件上设置有一吸引装置,该吸引装置系与该锁钥设置于该开盒件的同一侧,以吸住该盖体。如申请专利范围第1项所述之晶圆承载盒之开启装置,其中该开锁部之两端分别具有一倒角,而使该开锁部之两端宽度小于中心之宽度。如申请专利范围第1项所述之晶圆承载盒之开启装置,其中该轴部系设置于该开锁部的中心而与该开锁部垂直连接。如申请专利范围第1项所述之晶圆承载盒之开启装置,其中具有一供置放及固定该晶圆承载盒之承载座。
地址 台中市后里区三丰路429之1号