| 发明名称 | 感应式IC卡的焊接结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种微电子焊接技术，具体公开了一种感应式IC卡的焊接结构。包括IC芯片、感应天线、以及PVC卡片，所述IC芯片与感应天线封装在所述PVC卡片内；所述IC芯片包括一左焊点与一右焊点，所述左焊点与右焊点分别与所述感应天线的两端焊接形成一闭合回路。本实用新型通过IC芯片、感应天线之间焊接结构的改善，能够保证焊接合格率几乎为100％。 | ||
| 申请公布号 | CN201903897U | 申请公布日期 | 2011.07.20 |
| 申请号 | CN201020631891.8 | 申请日期 | 2010.11.25 |
| 申请人 | 北京意诚信通智能卡股份有限公司 | 发明人 | 刘杰;王湧 |
| 分类号 | G06K19/07(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种感应式IC卡的焊接结构，其特征在于：包括IC芯片、感应天线、以及PVC卡片，所述IC芯片与感应天线封装在所述PVC卡片内；所述IC芯片包括一左焊点与一右焊点，所述左焊点与右焊点分别与所述感应天线的两端焊接形成一闭合回路。 | ||
| 地址 | 100089 北京市海淀区长春桥路5号4号楼706室 | ||