发明名称 |
基于粘附的双稳态加速度感应微开关 |
摘要 |
本发明公开了一种基于粘附的双稳态加速度感应微开关,它属于微电子元器件领域,主要解决现有微开关的“误关”和“瞬态闭合”问题。该微开关包括感应质量块(34)、支撑梁(35)和框架(32),支撑梁的两端固定在框架上,框架的上下面分别固定有上顶盖(31)和下底盖(33),质量块与上顶盖之间的距离控制在0.1~1μm之间,质量块(34)的下部沉积金膜形成动极板(36),下底盖内侧沉积金膜形成定极板(38),动极板上设有两个半球形状结构触点(37)。“开”状态时,质量块(34)与上顶盖(31)紧贴,“关”状态时,质量块(34)与下底盖(33)紧贴。本发明具有抗干扰性强,稳态导通的优点,可用于汽车安全气囊、防抱死系统及家用电器触发领域。 |
申请公布号 |
CN101504896B |
申请公布日期 |
2011.07.20 |
申请号 |
CN200910021398.6 |
申请日期 |
2009.03.05 |
申请人 |
西安电子科技大学 |
发明人 |
田文超;杨银堂 |
分类号 |
H01H35/14(2006.01)I;H01H59/00(2006.01)I;B81B7/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01H35/14(2006.01)I |
代理机构 |
陕西电子工业专利中心 61205 |
代理人 |
王品华;黎汉华 |
主权项 |
一种基于粘附的双稳态加速度感应微开关,包括感应质量块(34)、支撑梁(35)和框架(32),支撑梁的两端固定在框架上,其特征在于框架(32)的上、下面分别固定有上顶盖(31)和下底盖(33),感应质量块(34)与上顶盖(31)之间的距离h为0.1μm≤h≤1μm,感应质量块(34)的下部沉积有金膜形成动极板(36),下底盖(33)内侧沉积有金膜形成定极板(38)。 |
地址 |
710071 陕西省西安市太白路2号 |