硅片机械划伤情况的检测方法

摘要

本发明公开了一种硅片机械划伤情况的检测方法，通过以下步骤检测硅片发生机械划伤的源头机台：第一步，建立硅片生产线上硅片搬送装置的机械传送装置的特征信息数据库；第二步，当生产线上检测出某批硅片有机械划伤，采集硅片划痕的特征参数；第三步，将硅片划痕的特征参数与数据库中机械传送装置的特征信息进行比对，检索出与划痕匹配的设备型号；第四步，分析该批硅片的设备作业履历，筛选出产生划痕的具体作业机台和作业时间。本发明能够迅速快捷地找出产生划伤的源头机台，并且能够在发生硅片划伤时及早停机，减少受害批次，减少芯片损失，从而提高良品率。

主权项

一种硅片机械划伤情况的检测方法，其特征在于：通过以下步骤检测硅片发生机械划伤的源头机台：第一步，建立硅片生产线上硅片搬送装置的机械传送装置的特征信息数据库；第二步，当生产线上检测出某批硅片有机械划伤，采集硅片划痕的特征参数；第三步，将硅片划痕的特征参数与数据库中机械传送装置的特征信息进行比对，检索出与划痕匹配的设备型号，该种设备即为产生本次划伤的设备型号；第四步，根据该硅片所在产品批次信息，分析该批硅片的设备作业履历，在该批硅片所有经过的设备中找到产生该硅片划痕的设备类型，从而筛选出产生划痕的具体作业机台和作业时间，该机台即为产生划痕的源头机台。