| 发明名称 | 集成热传递构件的方法及LED装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了集成至少两个热传递构件以提供集成复合构件的方法，所述方法包括：a)将所述至少两个热传递构件设置在模具腔体中，使得所述热传递构件各自具有至少一个暴露表面，从而形成树脂注射腔体的表面；以及b)将导热树脂注入到所述树脂注射腔体中以接触所述至少两个热传递构件的暴露表面，从而形成所述集成复合构件；其中所述导热树脂具有至少0.7W/mK或更高的热导率。 | ||
| 申请公布号 | CN102132401A | 申请公布日期 | 2011.07.20 |
| 申请号 | CN200980111833.2 | 申请日期 | 2009.04.02 |
| 申请人 | 纳幕尔杜邦公司 | 发明人 | Y·萨加;Y·乌基达;N·乌内 |
| 分类号 | H01L23/373(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/373(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 孟慧岚;李连涛 |
| 主权项 | 集成至少两个热传递构件以提供集成复合构件的方法，所述方法包括：c)将所述至少两个热传递构件设置在模具腔体中，使得所述热传递构件各自具有至少一个暴露表面，从而形成树脂注射腔体的表面；和d)将导热树脂注入到所述树脂注射腔体中以接触所述至少两个热传递构件的暴露表面，从而形成所述集成复合构件；其中所述导热树脂具有至少0.7W/mK或更高的热导率。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||