发明名称 整合式磁性组件及其导电结构
摘要 本发明为一种整合式磁性组件及其导电结构。该整合式磁性组件设置于系统电路板上且包括:绕线基座,其具有供主级绕线缠绕的本体及贯穿本体的贯穿通道、磁芯组、以及导电结构,导电结构包括多个彼此对应的导电单元及第一磁性组件,导电单元具有中空孔洞、容置孔及接脚;第一磁性组件以导接部穿设于导电单元的容置孔中而与导电单元电性连接,其中,导电单元之间以绕线基座的本体间隔,而中空孔洞与贯穿通道对应,以容置磁芯组以使绕线基座、磁芯组及导电单元组合为第二磁性组件,以通过导电结构整合第一、第二磁性组件,并以导电单元的接脚设置于系统电路板上。本发明组装简便,避免因高温焊接而破坏磁性组件的导线的绝缘材料所造成的影响。
申请公布号 CN101582321B 申请公布日期 2011.07.20
申请号 CN200810097073.1 申请日期 2008.05.12
申请人 台达电子工业股份有限公司 发明人 邓经宪;廖高材
分类号 H01F27/28(2006.01)I;H01F27/30(2006.01)I;H01F41/00(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I 主分类号 H01F27/28(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 潘培坤
主权项 一种整合式磁性组件,其设置于一系统电路板上,该整合式磁性组件包括:一绕线基座,其具有一本体及贯穿该本体的一贯穿通道,该本体供一主级绕线缠绕;一磁芯组;以及一导电结构,其包括:多个导电单元,彼此对应,每一该导电单元具有一中空孔洞、一容置孔及至少一接脚;以及一第一磁性组件,其包括一导接部,该导接部穿设于每一该导电单元的该容置孔中而与该多个导电单元电性连接;其中,该导电结构的每一该导电单元之间以该绕线基座的该本体间隔,而该中空孔洞与该绕线基座的该贯穿通道相互对应,以容置部分的该磁芯组,使该绕线基座、该磁芯组及该导电结构的该多个导电单元组合为一第二磁性组件,以通过该导电结构整合该第一磁性组件及该第二磁性组件,并以该导电结构的每一该导电单元的该接脚设置于该系统电路板上。
地址 中国台湾桃园县