半导体电子器件散热器

摘要

本发明是对计算机显卡芯片那样的电子器件散热器的改进，风扇(1)采用离心式，空气流形更符合该种散热器中的空气轴向进、径向出的流形，并且风压高，更有效地克服高密度肋片以及强化换热结构所致的高流动阻力。空气对流扩展换热面(2)(肋片或肋柱)直接焊接或粘结在导热板(4)上，则可有效减小肋片厚度、提高肋片密度、采用短肋形强化空气对流换热结构，使散热器更紧凑，并且省去了切削加工，降低加工成本，以及废料产生。

主权项

一种半导体电子器件散热器，包括有：导热板(4)、空气对流扩展换热面(2)、风扇(1)，空气对流扩展换热面(2)和风扇(1)设置在导热板(4)的同一面，被冷却的电子器件在另一面，其特征在于：风扇(1)为离心式风扇；空气对流扩展换热面(2)组成圆弧形，围着风扇的叶轮(3)，正对着叶轮(3)出风口；空气对流扩展换热面(2)焊接或粘结在导热板(4)上；空气对流扩展换热面(2)采用了针柱式结构肋柱、或空气对流扩展换热面(2)采用了波纹式结构或叠片式结构肋片，围着叶轮(3)的肋片(6)顺着叶轮(3)的转动方向倾倒，或围着叶轮(3)的肋片(6)的进风前缘反着叶轮(3)的转动方向弯曲或折弯。