发明名称 |
通孔元器件选择性焊接装置及焊接方法 |
摘要 |
一种通孔元器件选择性焊接装置及方法,包括助焊剂涂敷容器、预热装置及焊接装置;所述助焊剂涂敷容器包括由发泡装置、微孔及喷喷口模块,所述发泡装置置于助焊剂涂敷容器中,微孔设在发泡装置上,喷口模块设在助焊剂涂敷容器上,所述喷口模块与元器件上需涂敷助焊剂的位置相对,锡炉的锡波喷口内部设有独立式锡波高度调整机构,所述锡波高度调整机构包括阻挡机构,阻挡机构包括弹片及通过自身的移动可使弹片移动的螺丝,所述螺丝可移动的螺设在锡波喷口上,且弹片的自由端抵制在螺丝上。上述通孔元器件选择性焊接装置的焊接装置的助焊剂泡沫从发泡装置的微孔出来,大量聚集在发泡装置内,从喷口模块对准元器件上需要涂敷的地方进行涂敷,涂敷均匀。 |
申请公布号 |
CN101352773B |
申请公布日期 |
2011.07.20 |
申请号 |
CN200810142125.2 |
申请日期 |
2008.08.29 |
申请人 |
惠州华阳通用电子有限公司 |
发明人 |
王海鸥 |
分类号 |
B23K3/00(2006.01)I;B23K3/06(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I |
主分类号 |
B23K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
一种通孔元器件选择性焊接装置,包括对元器件喷涂助焊剂的助焊剂涂敷容器、对元器件进行预热的预热装置及对元器件进行喷锡焊接的焊接装置;其特征在于:所述助焊剂涂敷容器包括由空气进入带出助焊剂泡沫的发泡装置、供泡沫出来的微孔及喷涂助焊剂至元器件上的喷口模块,所述发泡装置置于助焊剂涂敷容器中,微孔设在发泡装置上,喷口模块设在助焊剂涂敷容器上,所述喷口模块与元器件上需涂敷助焊剂的位置相对,锡炉的锡波喷口内部设有独立式锡波高度调整机构,所述锡波高度调整机构包括阻挡机构,阻挡机构包括弹片及通过自身的移动可使弹片移动的螺丝,所述弹片的一端端部固定在锡波喷口的内侧壁上,一端端部为自由端,所述自由端与锡波喷口的另一内侧壁之间具有供焊锡流过的空隙,所述螺丝可移动的螺设在锡波喷口上,且弹片的自由端抵制在螺丝上。 |
地址 |
516006 广东省惠州市仲恺高新区松山路6号小区外 |