低粘度羟封端聚硅氧烷及其制备方法

摘要

本发明的技术方案中涉及的低粘度羟基封端聚硅氧烷，可以包括下述原材料的组分质量配比：甲基环硅氧烷100份、氢氧化钾40份、磷酸30份、硅醇钾0.01份；本发明产品指标为：粘度20～40CS、羟基含量：2～10体积浓度%、环体含量：2～8%。本发明的优点：1、不用甲苯等作溶剂，采用硅醇钾催化剂，碱性催化剂，代替甲苯溶剂的缓冲作用，使反应易操作，同时加入量少，无毒，减少甲苯对环境及人体的危害，省去脱甲苯工序；2、改用磷酸作中和剂，产生的磷酸钾水溶液可用作复合肥原料，减少了废水的排放。本发明的上述两个优点都符合绿色化学对节能环保的要求。

主权项

低粘度羟封端聚硅氧烷，包含下列原材料的组分质量配比为：甲基环硅氧烷100份、氢氧化钾40份、磷酸30份；其特征在于：低粘度羟封端聚硅氧烷的制备方法为：分别将甲基环硅氧烷、氢氧化钾加入聚合釜，开启搅拌升温，控制温度120℃，反应时间4小时；停止反应后进行冷却，当温度降至60℃时，将物料送入已配好体积浓度10%磷酸水溶液的水解釜中，控制水解温度50℃，水解2小时，静置分层，上层的有机液加水清洗2次，至中性，再静置分层放去水，然后将有机层用无水氯化钙干燥，再过滤，制得低粘度羟基封端聚硅氧烷；其中：甲基环硅氧烷是六甲基环三硅氧烷，八甲基环四硅氧烷，十甲基环五硅氧烷，十二甲基环六硅氧烷，十四甲基环七硅氧烷中的任意一种或数种。