蓝宝石衬底LED芯片的切割方法

摘要

本发明公开了一种蓝宝石衬底LED芯片的切割方法，该方法在对LED芯片及蓝宝石衬底进行激光划片后，增加了刻蚀处理的步骤，对激光划片造成的划片槽的槽壁的损伤进行了修复，并去除了划片槽内的颗粒，从而提高了LED的发光效率。

主权项

一种蓝宝石衬底LED芯片的切割方法，其特征在于，包括如下步骤：将所述蓝宝石衬底进行背面减薄，其中所述蓝宝石衬底上已制备有LED芯片及电极；利用激光对所述LED芯片及所述蓝宝石衬底进行划片，形成划片槽，所述划片槽内含有残留的微颗粒；对所述划片槽的槽壁进行刻蚀处理，去除所述微颗粒，并修复划片损伤；对所述LED芯片依次进行裂片及扩张，形成多个LED芯片单元。