| 发明名称 | 白光LED封装结构及封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种白光LED封装结构，该封装结构通过在芯片表面制作一个聚焦透镜，并将荧光体透明薄膜贴于反光杯的顶部，由于所述荧光体透明薄膜距芯片表面有一定距离，从而不仅提高了器件的可靠性，并且大大提高了白光LED的出光效率；同时，还提供一种上述白光LED封装结构的封装方法，该方法只需将所述荧光体透明薄膜贴于所述反光杯的顶部，从而不需单独对荧光粉进行点胶制作工艺，因此能大幅度减少制备成本。 | ||
| 申请公布号 | CN102130282A | 申请公布日期 | 2011.07.20 |
| 申请号 | CN201110036728.6 | 申请日期 | 2011.02.12 |
| 申请人 | 西安神光安瑞光电科技有限公司 | 发明人 | 张汝京;黄宏嘉;牛崇实;张翼德 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 郑玮 |
| 主权项 | 一种白光LED封装结构，其特征在于，包括：导热基板；反光杯，固定于所述导热基板上，其中所述反光杯的顶部具有开口；LED芯片单元，固定于所述导热基板上，且位于所述反光杯内；聚焦透镜，形成于所述反光杯内，且位于所述LED芯片单元的表面；以及荧光体透明薄膜，位于所述反光杯的顶部，将所述反光杯密封。 | ||
| 地址 | 710100 陕西省西安市国家民用航天产业基地工业二路55号 | ||