发明名称 |
电极结构、布线体、粘合剂连接结构、电子装置及其组装方法 |
摘要 |
本发明提供一种电极结构,该电极结构通过主要由热固性树脂组成的各向异性导电粘合剂而粘合到连接导体上,从而与所述连接导体电连接,所述电极结构包括:使用粘合剂连接的电极,所述电极设置在基材上;以及用作防氧化膜的有机膜,其用于覆盖所述使用粘合剂连接的电极的表面,其中所述有机膜的分解温度高于将要进行的热处理的最高温度。本发明还提供了布线体和使用粘合剂的连接结构。 |
申请公布号 |
CN102132636A |
申请公布日期 |
2011.07.20 |
申请号 |
CN201080002438.3 |
申请日期 |
2010.04.13 |
申请人 |
住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
发明人 |
山本正道;中次恭一郎;山口乔;川上茂树;木村道广 |
分类号 |
H05K1/14(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/14(2006.01)I |
代理机构 |
北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 |
代理人 |
丁业平;张天舒 |
主权项 |
一种电极结构,该电极结构通过主要由热固性树脂组成的粘合剂而粘合到连接导体上,从而与该连接导体电连接,所述电极结构包括:使用粘合剂连接的电极,该电极设置在基材上;以及用作防氧化膜的有机膜,其被构造为覆盖所述使用粘合剂连接的电极的表面,其中,所述有机膜的分解温度高于将要进行的热处理的最高温度。 |
地址 |
日本大阪府 |