| 发明名称 | 电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接结构的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接结构的制造方法。本发明提供一种电路连接材料的应用，其中，所述电路连接材料包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，所述含氟有机化合物具有硅酮结构，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量％以下的含硅化合物，所述电路连接材料用于将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以所述第1和所述第2电路电极对置的状态进行电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN102127375A | 申请公布日期 | 2011.07.20 |
| 申请号 | CN201110094284.1 | 申请日期 | 2007.08.20 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 有福征宏;望月日臣;小林宏治;中泽孝;立泽贵;增田克之;江尻贵子 |
| 分类号 | C09J9/02(2006.01)I;C09J175/14(2006.01)I;C09J175/06(2006.01)I;C09J179/08(2006.01)I;H05K3/36(2006.01)I;H01B1/20(2006.01)I;H01R4/04(2006.01)I | 主分类号 | C09J9/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;於毓桢 |
| 主权项 | 一种电路连接材料的应用，其中，所述电路连接材料包括含有含氟有机化合物的粘接剂成分，所述含氟有机化合物具有硅酮结构，该粘接剂成分含有相对其总量以硅原子换算为0.10质量％以下的含硅化合物，所述电路连接材料用于将在第1电路基板的主面上形成有第1电路电极的第1电路部件与在第2电路基板的主面上形成有第2电路电极的第2电路部件以所述第1和所述第2电路电极对置的状态进行电连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||