| 发明名称 | 熔渗用粉末 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于，提供一种铜基熔渗材用粉末，其能够得到对于铁基基材高的熔渗率。在能够得到对于铁基基材高的熔渗率的本发明的熔渗用粉末中，是以质量％计，在铁为2～7％、锰为1～7％、锌为0.5～5％、铝为0.03～0.1％、余量由铜构成的组成的原料粉末中，混合铝、硅、锆、钛、镁的至少任意一种的氧化物0.1～1％。 | ||
| 申请公布号 | CN101333640B | 申请公布日期 | 2011.07.20 |
| 申请号 | CN200810128880.5 | 申请日期 | 2008.06.24 |
| 申请人 | 福田金属箔粉工业株式会社 | 发明人 | 寺居臣治;小山忠司 |
| 分类号 | C23C10/52(2006.01)I | 主分类号 | C23C10/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 李贵亮 |
| 主权项 | 一种熔渗用粉末，其特征在于，在铁为2～7质量％、锰为1～7质量％、锌为0.5～5质量％、铝为0.03～0.1质量％、余量由铜构成的组成的原料粉末中，混合0.1～1质量％的铝、硅、锆、钛、镁中的至少任一种的氧化物，并且，所述熔渗用粉末不含有硅，所述氧化物的平均粒径为0.001～5μm。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||