芯片热沉及带芯片热沉的芯片冷却装置

摘要

本实用新型提供一种芯片热沉及带芯片热沉的芯片冷却装置，芯片热沉，包括芯片及芯片背部的热沉，所述热沉为一其内带凹槽，凹槽两端分别设有与凹槽连通的通道，通道上设有进口或出口的封闭体，封闭体进口通过管道与调节阀、泵、过滤器及冷却介质存储池出口相连，封闭体出口通过管道与热交换器、冷却介质存储池入口相连，以将冷却介质经过滤器、泵、调节阀泵入热沉的通道后，进入凹槽内，将芯片产生的热量带出后进入热交换器中，经热交换器对介质冷却后，送入冷却介质存储池中循环再用，从而实现芯片的冷却。由于热沉的长宽和芯片长宽一样，所以体积非常小，不占用空间，不仅冷却效率高，而且功耗非常小，也不会造成污染。

主权项

一种芯片热沉，包括芯片，其特征在于芯片背部设有一热沉，所述热沉为一其内带凹槽，凹槽两端分别设有与凹槽连通的通道，通道上设有进口或出口的封闭体。