一种在铝表面制备铜基微晶涂层的方法

摘要

一种在铝表面制备铜基微晶涂层的方法，属于材料技术领域，按以下步骤进行：（1）将铝基体置于水中电析获得电导铝基体；（2）将电导铝基体置于去应力溶液中浸泡后取出清洗烘干获得去应力铝基体；（3）将去应力铝基体放入脱脂溶液保温后清洗获得脱脂铝基体；（4）将脱脂铝基体置于调整液中浸泡后清洗获得调整铝基体；（5）将调整铝基体置于脱膜液中浸泡后清洗获得脱膜铝基体；（6）将脱膜铝基体置于预制液中处理后清洗获得预制铝基体；（7）将预制铝基体置于微晶处理液中处理后清洗。本发明的方法操作简便，制备的涂层具有优良的耐腐蚀性能和耐磨损性能。

主权项

一种在铝表面制备铜基微晶涂层的方法，其特征在于按以下步骤进行：（1）将铝基体置于水中，采用膜式气压离子交换器进行电析，控制水的电导率为15~66μS/cm，然后向水中加入乳化剂OP，控制OP在水中的浓度为2.5~5mg/L，电析1~5h获得电导铝基体；（2）将电导铝基体置于去应力溶液中，浸泡1~50h，然后取出用水将表面清洗干净，再在60~220℃条件下烘干3~28h，获得去应力铝基体； （3）将去应力铝基体放入脱脂溶液中，在温度45~75℃和搅拌条件下，向脱脂溶液中加入OP，至OP的浓度为0.5~3 g/L，保温4~35min，然后取出用温度60±5℃的水将表面清洗干净，再用常温水清洗表面2~5min，获得脱脂铝基体； （4）将脱脂铝基体置于调整液中，浸泡20~30s，取出后用水将表面清洗干净，获得调整铝基体； （5）将调整铝基体置于脱膜液中，浸泡20~30s，取出后用水将表面清洗干净，获得脱膜铝基体； （6）将脱膜铝基体置于预制液中，在温度为20~65℃和电流密度为0.5~5A/dm 2的条件下处理20~30s，取出后用水将表面清洗干净，获得预制铝基体； （7）将预制铝基体置于微晶处理液中，在温度18~50℃以及电流密度为1~15A/dm 2的条件下处理15~120min，取出后用水将表面清洗干净，获得具有铜基微晶涂层的铝基体。