发明名称 |
半导体精细图形及鳍形场效应管的FIN体的制作方法 |
摘要 |
本发明公开了一种精细图形的制作方法,包括:在待加工材料的表面上形成牺牲层,对牺牲层进行粗加工以形成粗加工图形,并在牺牲层的表面上形成覆盖层;从形成的粗加工图形的侧面对牺牲层进行选择性腐蚀,使之平面尺寸减小到所需要的尺度,得到牺牲层精细图形;去除覆盖层;以牺牲层精细图形为掩膜,刻蚀待加工材料以形成待加工材料的精细图形。本发明采用由粗到细的思路,先得到牺牲层粗加工图形,再通过侧面腐蚀以得到牺牲层精细图形,将其作为掩膜刻蚀待加工材料以形成待加工材料的精细图形,整个方案中所形成的精细图形不受光刻和刻蚀技术水平的限制,制作方法实现简单,与传统制作工艺兼容,可控性好,成本低,具有很强的实用价值。 |
申请公布号 |
CN102129982A |
申请公布日期 |
2011.07.20 |
申请号 |
CN201010612857.0 |
申请日期 |
2010.12.29 |
申请人 |
北京大学深圳研究生院 |
发明人 |
张盛东;黄如;韩汝琦 |
分类号 |
H01L21/3105(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/3105(2006.01)I |
代理机构 |
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 |
代理人 |
郭燕 |
主权项 |
一种精细图形的制作方法,其特征在于,包括:在待加工材料的表面上形成牺牲层,对所述牺牲层进行粗加工以形成粗加工图形,并在牺牲层的表面上形成覆盖层;从形成的粗加工图形的侧面对所述牺牲层进行选择性腐蚀,使之平面尺寸减小到所需要的尺度,得到牺牲层精细图形;去除所述覆盖层;以所述牺牲层精细图形为掩膜,刻蚀所述待加工材料以形成待加工材料的精细图形。 |
地址 |
518055 广东省深圳市南山区西丽深圳大学城北大校区 |