发明名称 |
一种双面夹层线路板 |
摘要 |
一种双面夹层线路板,包括顶面布线层、底面布线层,所述顶面布线层与底面布线层之间只设有一层铜层。线路板中间铜层加厚,可以在100M范围内,客户任意把LED线路板接成不同的需求长度,且电流通过时衰竭很小;线路板夹层数量减少,降低生产成本;取消了以前双层铜箔钻孔后直接做沉镀铜的处理工艺,减少硫酸、盐酸、硝酸的使用,进而减少对环境的污染。 |
申请公布号 |
CN201904969U |
申请公布日期 |
2011.07.20 |
申请号 |
CN201020675514.4 |
申请日期 |
2010.12.22 |
申请人 |
田茂福 |
发明人 |
田茂福 |
分类号 |
H05K1/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种双面夹层线路板,包括顶面布线层、底面布线层,其特征在于:所述顶面布线层与底面布线层之间只设有一层厚铜层。 |
地址 |
516000 广东省惠州市惠阳区沙田镇田头村佛龙工业区 |